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答：一是精密特种轴承业务，随着我国航天以及国防事业的发展，有望持续拉动该部分业务的增长；二是超硬材料磨具业务，较为看好在半导体封装领域进一步发展的机会；三是MPCVD法生产大单晶（多晶）金刚石业务，如果该部分业务的应用场景在未来逐步落地，将为整个金刚石行业的发展开辟新的较为广阔的发展空间。金刚石具有包括力学、光学、电学、声学和化学在内的许许多多其他材料无法比拟的优异性能，目前在工业上主要是利用了金刚石的力学性能，其他方面性能的应用国内外都在不断研究和探索。综合目前进展看，大单晶（多晶）金刚石业务方面，第一阶段产品为宝石级大单晶，当前已商业化；第二阶段产品是散热材料、光学窗口片等，该阶段的产品有望在未来2-3年实现商业化；第三阶段半导体材料是远期规划。
